2022 电子技术实习(北京科技大学)1467057457 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2022-03-07到2022-07-03

六、电子工艺基础实验 电子工艺基础实验——单元检测

1、 问题:在润湿作用中，润湿角一般在（）范围内最佳
选项：
A:15°~45°
B:0°~15°
C:45°~90°
D:大于90°
答案: 【15°~45°】

2、 问题:清洁电烙铁头时，应该将电烙铁温度调至（）。
选项：
A:250℃
B:300℃
C:350℃
D:400℃
答案: 【250℃】

3、 问题:手工焊接时，焊锡在凝固之前，一经触动会产生（）‍
选项：
A:虚焊点
B:完美焊点
C:桥接
D:短路
答案: 【虚焊点】

4、 问题:调节刮板角度范围一般为：
选项：
A:40°-75
B:0°-30°
C:30°-40°
D:75°-90°
答案: 【40°-75】

5、 问题:对于回流焊的过程的描述，以下哪一项是正确的。
选项：
A:焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉
B:焊锡膏经过预热→干燥→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉
C:焊锡膏经过干燥→融化→预热→润湿→冷却→流出回流焊炉
D:焊锡膏经过预热→干燥→润湿→融化→冷却→流出回流焊炉
答案: 【焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉】

6、 问题:AOI光学检测的流程包括以下六项，①缺陷处理②板件扫描③影像处理④资料处理⑤母版学习⑥逻辑对比其正确的流程顺序为：
选项：
A:④→⑤→②→③→⑥→①
B:⑤→④→②→③→⑥→①
C:⑤→④→②→③→①→⑥
D:④→⑤→②→③→①→⑥
答案: 【④→⑤→②→③→⑥→①】

7、 问题:影响焊接界面结合层的因素有：
选项：
A:焊料的合金成分和氧化程度
B:助焊剂的质量
C:母材的氧化程度
D:焊接的温度和时间
答案: 【焊料的合金成分和氧化程度;
助焊剂的质量;
母材的氧化程度;
焊接的温度和时间】

8、 问题:焊接中，减小表面张力的方法有：
选项：
A:提高焊接温度
B:增加活性剂
C:降低焊接温度
D:减少活性剂
答案: 【提高焊接温度;
增加活性剂】

9、 问题:AOI光学检测的构成包括以下哪几部分？‍
选项：
A:视觉系统-——图像采集
B:机械系统——传送
C:软件系统——分析处理
D:刮板——刮动焊锡膏
答案: 【视觉系统-——图像采集;
机械系统——传送;
软件系统——分析处理】

10、 问题:以下特点中，属于SMT工艺优点的有：‍
选项：
A:组装密度高
B:可靠性高
C:高频特性好
D:成本高
答案: 【组装密度高;
可靠性高;
高频特性好】

11、 问题:刮板及参数的调节中，要调节的参数包括以下哪些？
选项：
A:角度
B:压力
C:速度
D:加速度
答案: 【角度;
压力;
速度】

12、 问题:润湿角越大，润湿力越大。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

13、 问题:焊接中应该减小表面张力。‍
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

14、 问题:焊接中，提高焊接温度可以增大表面张力。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

15、 问题:元器件管脚和焊盘的距离增大，可以使金属更好的扩散。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

16、 问题:焊接界面的结合层最佳厚度为1.2~3.5um。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

17、 问题:内热式电烙铁，其发热元件在电烙铁头的内部。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

18、 问题:手工焊接时，应该先撤离电烙铁再撤离焊锡。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

19、 问题:贴片元器件的焊接过程为：清洁→上锡→固定→焊接→清理。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

20、 问题:贴片元器件的手工焊接过程中，小镊子的主要作用是夹取焊锡。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

21、 问题:贴片机的工作流程是：锡膏印刷→PCB传送至指定位置→贴装头取元器件→贴装。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

一、电子元器件基础知识 电子基础知识——单元测试

1、 问题:电阻的单位是
选项：
A:欧姆
B:法拉
C:亨特
D:安培
答案: 【欧姆】

2、 问题:电容的单位和符号分别是：
选项：
A:法拉 F
B:欧姆 Ω
C:安培 A
D:伏特 V
答案: 【法拉 F】

3、 问题:电阻的作用包括以下哪些？
选项：
A:分压
B:滤波
C:耦合
D:限流
答案: 【分压;
滤波;