2020 半导体物理与器件(南京邮电大学)1207933205 最新满分章节测试答案
- 第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 第10章单元测验
- 第十一章 结型场效应晶体管 第十一章单元测验
- 第十二章 高电子迁移率晶体管 第十二章单元测验
- 第七章 PN结基础 本章测验2
- 第九章 金属-半导体接触和半导体异质结 本章测验3
- 第七章 PN结基础 本章测验3
- 第九章 金属-半导体接触和半导体异质结 本章测验1
- 第八章 PN结二极管 本章测验
- 第九章 金属-半导体接触和半导体异质结 本章测验4
- 第九章 金属-半导体接触和半导体异质结 本章测验2
- 第一章 固体晶格结构 本章测验
- 第四章 平衡半导体 本章测验
- 第五章 载流子输运现象 本章测验
- 第六章 非平衡载流子输运 本章测验
- 第二章 量子力学初步 本章测验
- 第三章 固体量子理论初步 本章测验
- 第七章 PN结基础 本章测验1
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第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础 第10章单元测验
1、 问题:在MOSFET中,若衬底为p型,栅极加大的电压时,形成n型反型层;若衬底为n型,栅极加大的电压时,形成p型反型层。
选项:
A:正、正
B:正、负
C:负、正
D:负、负
答案: 【正、负】
2、 问题:在MOS器件中,不论半导体是p型还是n型,栅极加负电压时,半导体表面的能带向弯曲;栅极加正的电压时,半导体表面的能带向弯曲。
选项:
A:上、上
B:上、下
C:下、上
D:下、下
答案: 【上、下】
3、 问题:MOSFET的跨导与沟道宽度成,与沟道长度成,与氧化层厚度成___.
选项:
A:正比、正比、反比
B:反比、反比、正比
C:正比、反比、反比
D:正比、反比、正比
答案: 【正比、反比、反比】
4、 问题:MOS器件中,耗尽层的厚度随着表面势的增大而___。
选项:
A:增大
B:降低
C:不变
D:不确定
答案: 【增大】
5、 问题:当时,所加的栅电压称之为___。
选项:
A:平带电压
B:阈值电压
C:导通电压
D:反型电压
答案: 【阈值电压】
6、 问题:对于p型衬底的MOSFET,负阈值电压表明该器件为耗尽型器件。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
7、 问题:对于p型衬底MOSFET的理想C-V特性而言,当C取值最小时,栅压为负。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
8、 问题:对于p型衬底MOSFET而言,当有效氧化层陷阱电荷数增大时,其C-V特性曲线往左移动。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
9、 问题:当栅压等于平带电压时,半导体内能带没有弯曲,净空间电荷为零,穿过氧化物的电压也为零。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
10、 问题:对于大功率MOSFET而言,栅极要远离源极,以防漏电压较大时产生击穿。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
第十一章 结型场效应晶体管 第十一章单元测验
1、 问题:与Si-MESFET相比,GaAs-MESFET的电子迁移率一般要低一些。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
2、 问题:对于MESFET而言,当栅压等于零时,沟道厚度比空间电荷区要小,那么此种类型为增强型MESFET。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
3、 问题:从降低功耗的角度出发,FET的亚阈值摆幅数值越大越好。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
4、 问题:沟道输运时间是影响JFET低频特性的主要因素之一。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
5、 问题:从晶体管的小信号模型可以看到,源极电阻的影响是降低有效跨导或晶体管增益。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
6、 问题:结型场效应晶体管中的“结”主要是指_____结和肖特基结。
答案: 【PN】
7、 问题:对于MOSFET和JFET而言,有效沟道长度的改变以及相应漏电流的变化称为____。
答案: 【沟道长度调制】
8、 问题:亚阈值电流指的是当栅极电压低于夹断电压或______时的漏电流。
答案: 【阈值电压】
9、 问题:当载流子速度饱和时,晶体管的跨导和有效增益都会______。(增大、降低)
答案: 【降低】
10、 问题:JFET有两个频率限制因子,一个是沟道输运时间,一个是__。
答案: 【电容存储时间】
第十二章 高电子迁移率晶体管 第十二章单元测验
1、 问题:HEMT的首要特性是_____。
选项:
A:电子迁移率高
B:功耗低
C:阈值电压小
D:击穿电压高
答案: 【电子迁移率高】
2、 问题:HEMT中高的电子迁移率主要来源于______。
选项:
A:低的杂质散射效应
B:高的载流子浓度
C:大的阈值电压
D:短的沟道长度
答案: 【低的杂质散射效应】
3、 问题:基于2DEG的FET晶体管一般称作为:_____
选项:
A:HEMT
B:MODFET
C:SDHT
D:TEGFET
答案: 【HEMT;
MODFET;
SDHT;
TEGFET】
4、 问题:HEMT设计目标是______。
选项:
A:运行速度高
B:能量损耗小
C:噪声低
D:阈值电压高
答案: 【运行速度高;
能量损耗小;
噪声低】
5、 问题:纤锌矿GaN中的极化效应减弱了GaN-HEMT中2DEG的浓度。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
6、 问题:在掺杂AlGaAs和未掺杂GaAs中间加入一个未掺杂的AlGaAs薄层,是为了更多的分离电子与电离了的施主杂质,从而进一步降低杂质散射效应。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
7、 问题:如图所示,左边为未掺杂GaAs,右边为掺杂AlGaAs。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
8、 问题:由于声子散射的影响,随着温度升高,HEMT器件中电子迁移率会降低。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
9、 问题:如图所示,图a中栅压等于0,图b中栅压______0。(填“大于”或“小于”)
答案: 【小于】
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