2021 集成电路封装技术(北京信息职业技术学院) 最新满分章节测试答案
- 第一章 集成电路封装基础 第一周 作业 集成电路封装基础
- 第二章 集成电路封装工艺流程 第二周作业 封装工艺（概述、切割和贴装）
- 第二章 集成电路封装工艺流程 第三周作业 封装工艺（芯片互连）
- 第二章 集成电路封装工艺流程 第四周作业封装工艺（成型，电镀等）
- 第三章 集成电路封装类型与技术 第七周作业 封装类型（陶瓷、金属、塑料）
- 第三章 集成电路封装类型与技术 第八周作业 封装技术（典型技术和先进技术）
- 第三章 集成电路封装类型与技术 第九周作业 先进封装技术
- 第四章 集成电路封装性能表征参数 第十一周作业 性能表征（工艺、机械和热学）
- 第四章 集成电路封装性能表征参数 第十二周作业 封装性能表征（电学性能）
- 第四章 集成电路封装性能表征参数 第十二周作业 封装性能表征（化学和其他性能）
- 第五章 集成电路封装缺陷与失效分析技术 第十三周作业 封装缺陷与失效
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本课程起止时间为:2021-08-30到2022-01-07
第一章 集成电路封装基础 第一周 作业 集成电路封装基础
1、 问题:大规模集成电路ＬＳＩ产生于（ ）时代
选项：
A:２０世纪７０年代
B:２０世纪８０年代
C:２０世纪６０年代
D:２０世纪５０年代
答案: 【２０世纪７０年代】
2、 问题:摩尔定律是（）年由（）提出的
选项：
A:1965,摩尔
B:1961,摩尔
C:1965,埃尔森
D:1961,埃尔森
答案: 【1965,摩尔】
3、 问题:摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（ ）个月翻一番。
选项：
A:12
B:24
C:18
D:36
答案: 【18】
4、 问题:从结构方面，集成电路的封装形式包括（ ）
选项：
A:DIP
B:PLSS
C:BGA
D:GSP
E:QFP
答案: 【DIP;
BGA;
QFP】
5、 问题:下面说法正确的是:
选项：
A:芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高
B:芯片的特征尺寸越小,速度越慢
C:芯片的特征尺寸越小,，性能越好
D:芯片的特征尺寸越小,，性能越差
答案: 【芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高;
芯片的特征尺寸越小,速度越慢;
芯片的特征尺寸越小,，性能越好】
6、 问题:集成电路封装的功能包括:
选项：
A:电能传输
B:信号传递
C:提供散热途径
D:结构保护与支撑
E:美观
答案: 【电能传输 ;
信号传递 ;
提供散热途径 ;
结构保护与支撑】
7、 问题:微电子技术以集成电路为核心的技术。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
8、 问题:纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于１０００微米。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
分析：【１微米相当于１０００ｎｍ．】
第二章 集成电路封装工艺流程 第二周作业 封装工艺（概述、切割和贴装）
1、 问题:在导电胶粘结法中, 加入（ ）作为导电材料，加入（ ）导热材料。
选项：
A:氧化铝粉 银浆
B:银浆 氧化铝粉
C:银浆 硫酸铜粉
D:氧化铁粉 银浆
答案: 【银浆 氧化铝粉】
2、 问题:在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为( )
选项：
A:导电胶粘结法
B:玻璃胶粘结法
C:硅胶粘结法
D:硅酮胶粘结法
答案: 【导电胶粘结法】
3、 问题:芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（ ）的尺寸相匹配。
选项：
A:芯片
B:引线端点
C:焊点
D:焊接工具
答案: 【芯片】
4、 问题:在芯片贴装中( ）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
选项：
A:晶粒座
B:引线端点
C:焊盘
D:焊接工具
答案: 【晶粒座】
5、 问题:集成电路的获得需要经历哪些过程:
选项：
A:设计
B:测试
C:封装
D:制造
E:晶圆切割
F:芯片贴装
答案: 【设计;
测试;
封装;
制造】
6、 问题:下列材料中属于硬质焊料的是( )
选项：
A:金硅
B:金锡
C:金锗
D:锡铅
E:银铅
答案: 【金硅 ;
金锡 ;
金锗 】
7、 问题:焊接粘结中, 软质焊料一般包括:
选项：
A:金硅
B:金锡
C:金锗
D:锡铅
E:银铅
答案: 【锡铅 ;
银铅】
8、 问题:下面哪些属于芯片的贴装方法?
选项：
A:共晶粘结法
B:玻璃胶粘结
C:焊接粘结
D:导电胶粘结法
答案: 【共晶粘结法 ;
玻璃胶粘结 ;
焊接粘结 ;
导电胶粘结法】
9、 问题:硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
10、 问题:晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
11、 问题:磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
12、 问题:晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
13、 问题:晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
第二章 集成电路封装工艺流程 第三周作业 封装工艺（芯片互连）
1、 问题:Cu代表（ ），Au代表（ ）Pb代表( )
选项：
A:金,铅,铜
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