2021 电子线路设计(四川工程职业技术学院) 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2021-11-01到2021-12-31
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【作业】模块一：初识AD17（Altium Designer17） 作业一

1、 问题:Altium Designer 17的主要功能有哪些？A.电路原理图设计B.PCB设计C.电路仿真D.可编程逻辑电路系统设计
评分规则: 【 ABCD
】

【作业】模块二：变频器主电路原理图绘制 变频器主电路原理图绘制

1、 问题:请上传你所绘制的变频器主电路原理图
评分规则: 【 1元件放置正确，连线正确，元件制作正确且布局完美20分
】

【作业】模块三：变频器主电路PCB设计 作业：变频器主电路原理图绘制

1、 问题:请上传你所设计的变频器主电路pcb图片
评分规则: 【 元件导入正确,元件布局合理,走线规范
】

模块三：变频器主电路PCB设计 单元测验：PCB设计单元测验

1、 问题:（模块三任务一）下面哪个属于PCB设计工程文件( )。
选项：
A:PLD库文件
B:VHDL 文本文件
C:PCB文件
D:嵌入式工程文件
答案: 【PCB文件】

2、 问题:（模块三任务一）执行( )命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
选项：
A:Tools/Preferences
B:Preferences
C:Design/Bord Options
D:Options
答案: 【Tools/Preferences】

3、 问题:（模块三任务一）Altium Designer中，PCB图的后缀名为( )。
选项：
A:PCBDoc
B:SCHDoc
C:PrjPCB
D:PCBLib
答案: 【PCBDoc】

4、 问题:（模块三任务一）在 PCB 板设计环境中按哪个快捷键将栅格设置的对话框( )。
选项：
A:U
B:G
C:Q
D:W
答案: 【Q】

5、 问题:（模块三任务三）PCB的布线是指( )。
选项：
A:元器件焊盘之间的连线
B:元器件排列与连线走向
C:除元器件以外的实体连接
D:元器件的排列
答案: 【元器件焊盘之间的连线】

6、 问题:（模块三任务三）在放置元器件封装过程中，按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。
选项：
A:空格键
B:L
C:X
D:Y
答案: 【Y】

7、 问题:（模块三任务三）在PCB文件中，执行菜单命令design | Rules的作用是( )。
选项：
A:设置自动布局和自动布线的参数
B:设置PCB环境参数
C:进行自动布线
D:进行自动布局
答案: 【设置自动布局和自动布线的参数】

8、 问题:（模块三任务三）在双面板设计中，不使用下面哪一层？( )
选项：
A:顶层
B:底层
C:禁止布线层
D:内电层
答案: 【内电层】

9、 问题:（模块三任务一）Altium Designer中，PCB图的后缀名为( )。
选项：
A:PCBDoc
B:SCHDoc
C:PrjPCB
D:PCBLib
答案: 【PCBDoc】

10、 问题:（模块三任务一）在 PCB 板设计环境中按哪个快捷键将栅格设置的对话框( )。
选项：
A:U
B:G
C:Q
D:W
答案: 【Q】

11、 问题:（模块三任务一）执行( )命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
选项：
A:Tools/Preferences
B:Preferences
C:Design/Bord Options
D:Options
答案: 【Tools/Preferences】

12、 问题:（模块三任务一）下面哪个属于PCB设计工程文件( )。
选项：
A:PLD库文件
B:VHDL 文本文件
C:PCB文件
D:嵌入式工程文件
答案: 【PCB文件】

13、 问题:（模块三任务三）元件选中后进行旋转或翻转操作的快捷键不包括哪个。( )
选项：
A:Space
B:X
C:Y
D:Shift
答案: 【Shift】

14、 问题:（模块三任务三）在双面板设计中，不使用下面哪一层？( )
选项：
A:顶层
B:底层
C:禁止布线层
D:内电层
答案: 【内电层】

15、 问题:（模块三任务三）在PCB文件中，执行菜单命令design | Rules的作用是( )。
选项：
A:设置自动布局和自动布线的参数
B:设置PCB环境参数
C:进行自动布线
D:进行自动布局
答案: 【设置自动布局和自动布线的参数】

16、 问题:（模块三任务三）在放置元器件封装过程中，按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。
选项：
A:空格键
B:L
C:X
D:Y
答案: 【Y】

17、 问题:（模块三任务三）PCB的布线是指( )。
选项：
A:元器件焊盘之间的连线
B:元器件排列与连线走向
C:除元器件以外的实体连接
D:元器件的排列
答案: 【元器件焊盘之间的连线】

18、 问题:（模块三任务三）印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
选项：
A:Mechanical Layers
B:Keep Out Layer
C:Silkscreen Layers
D:Multi Layer
答案: 【Silkscreen Layers】

19、 问题:（模块三任务三）板层的英文名称为( )。
选项：
A:vir
B:pad
C:footprint
D:layer
答案: 【layer】

20、 问题:（模块三任务一）执行( )命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。
选项：
A:Tools/Preferences
B:Preferences
C:Design/Bord Options
D:Options
答案: 【Tools/Preferences】

21、 问题:（模块三任务一）下面哪个属于PCB设计工程文件( )。
选项：
A:PLD库文件
B:VHDL 文本文件