2020 电路CAD(湖南第一师范学院) 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2020-03-09到2020-07-17
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第1讲 PCB 板设计的工作流程 PCB 板设计的工作流程

1、 问题:Protel DXP可以实现电子原理图和PCB的设计但不能（ ）。
选项：
A:3D设计
B:输出文件
C:打印报告
D:仿真调试
答案: 【3D设计】

2、 问题:Protel DXP PCB设计过程中（ ）是必须的。
选项：
A:原理图设计和PCB设计
B:库文件和PCB设计
C:仿真和PCB设计
D:库文件和原理图
答案: 【库文件和PCB设计】

3、 问题:印制电路板提供集成电路等各种电子元器件 的机械支撑。
答案: 【(以下答案任选其一都对)固定;
装配】

4、 问题:在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为 。
答案: 【印制线路】

5、 问题:线路板CAD也叫电子CAD是计算机 设计软件。
答案: 【辅助】

6、 问题:Protel DXP是一个完整的全方位电子设计系统，包含了原理图绘制、电路功能的 、印制电路板的设计与 等。
答案: 【仿真 检测】

7、 问题:PROTEL DXP不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的 。
答案: 【封装库】

【作业】第16讲 利用已有文件创建元器件封装 利用已有文件创建元器件封装

1、 问题:使用DXP自带的集成封装库（miscellaneous devices.intlib），查找到Diode 1N4001，将其复制修改到自定义库MODIFY里，名字为DIODE；焊盘尺寸为X-Size:100mil，Y-Size:80mil，形状为矩形Rectangular；焊盘所在层为贴片式Top lay。提交作业方式：设计文件打包为rar，上传附件。
评分规则: 【 正确为100分，错误完成0分
】

第16讲 利用已有文件创建元器件封装 利用已有文件创建元器件封装

1、 问题:复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按__？
选项：
A:ctrl +c
B:ctrl +v
C:ctrl +a
D:ctrl +s
答案: 【ctrl +c】

2、 问题:修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？
选项：
A:top layer
B:botton layer
C:multi-layer
D:top overlay
答案: 【top layer】

3、 问题:修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？
选项：
A:top layer
B:botton layer
C:top overlay
D: botton overlay
答案: 【top overlay】

4、 问题:修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
选项：
A:左键单击
B:左键双击
C:右键单击
D:右键双击
答案: 【左键双击】

5、 问题:修改元器件封装名字为TOP-REG。在PCB库元件对话框里，在名称栏输入REG后点确认。对不对？
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

第15讲 利用向导创建元器件封装 向导创建元器件封装测验。

1、 问题:芯片是DIP8封装，则该器件的引脚个数是几个？
选项：
A:4
B:8
C:10
D:14
答案: 【8】

2、 问题:SOP封装的含义是什么？
选项：
A:双列直插封装
B:插针网格阵列封装
C:小外形封装
D:交错球阵列封装
答案: 【小外形封装】

3、 问题:极性电容RB5-10.5 封装中，5是什么含义？
选项：
A:焊盘直径是5mm
B:封装半径为5mm
C:焊盘直径为5mil
D:焊盘间距为5mm
答案: 【焊盘间距为5mm】

4、 问题:BGA 封装的中文名称是（ ）。
答案: 【球栅阵列封装】

5、 问题:在PCB library界面中封装向导功能在( )菜单栏内。
答案: 【工具】

6、 问题:DIP14封装制作时，焊盘间距设置为( )mil。
答案: 【100】

第13讲 PCB元器件封装库编辑器 PCB元器件封装库编辑器

1、 问题:单列直播式元器件且管脚共有8个，其PCB封装名为（ ）
选项：
A:DOP-8
B:SIP-8
C:SIP-10
D:DIP-8
答案: 【SIP-8】

2、 问题:封装名AXIAL-0.3是（ ）类元器件的封装。
选项：
A:集成电路
B:三极管
C:变压器
D:轴状类元器件，如电阻
答案: 【轴状类元器件，如电阻】

3、 问题:新建封装库文件，是执行菜单命令 【文件】 Q 【创建】 Q 【库】 Q（ ）
选项：
A:
B:
C:
D:
答案: 【】

4、 问题:点击中的小三角按钮可以（ ）。
选项：
A:创建新项目
B:切换元件库
C: 加载封装库
D:建立新封装库文件
答案: 【切换元件库 】

5、 问题:点击中的三个点按钮可以（ ）。
选项：
A:打开一个新封装文件
B:切换元件库
C:选择元件库查看类型
D:直接关闭当前文件
答案: 【选择元件库查看类型】

6、 问题:PCB封装，大致包括两方面内容：
选项：
A:元器件的出厂日期
B:元器件的外形
C:元器件的引脚分布
D:元器件的性能参数
答案: 【元器件的外形;
元器件的引脚分布】

7、 问题:AXIAL类的封装可以做为以下哪种类型器件的封装使用。
选项：
A:集成电路
B:轴装的电感
C:轴装的电阻
D:贴片式电阻
答案: 【轴装的电感;
轴装的电阻】

8、 问题:电阻和电感类器件，如果它们的外形大小和焊盘距离是一样的，那么它们都可以用AXIAL（轴状类）的封装。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

9、 问题:在protel当中PCB和PCB封装编辑区是没有层的概念的。
选项：
A:正确
B:错误